中新網北京10月29日電 中國政府網站29日公布消息稱，近日，中國科技部在北京組織召開了“十一五”國家863計劃“半導體照明工程”重大項目驗收會。
通過項目實施，中國在LED外延材料、芯片制造、器件封裝、關鍵原材料和應用集成等方面攻克了一批產業共性關鍵技術，初步形成了從上游材料芯片制備、中游器件封裝及下游集成應用比較完整的研發與產業體系。37個“十城萬盞”試點城市實施的示范工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節電超過4億度。
項目的實施帶動了中國半導體照明產業迅速發展。“十一五”期間，中國半導體照明產業年均增長率接近35%。2010年，中國半導體照明規模以上企業4000余家，產業規模由2006年的356億元人民幣，提高到1200億元，形成了珠三角、長三角、環渤海、江西及福建地區四大半導體照明產業聚集區域。
資料顯示，中國已成為名副其實的照明電器生產大國，節能燈、白熾燈等光源產品產量和出口世界第一，燈具產品的出口達到世界燈具貿易額的1/3。
半導體照明利用半導體芯片作為發光材料，光電轉換效率比較高，具有節能、環保、壽命長等優點，可以應用于指示照明、裝飾照明、背光源、普通照明等多個領域。863計劃，即“高技術研究發展計劃”，于1986年11月啟動實施，旨在提高中國自主創新能力，充分發揮高技術引領未來發展的先導作用。
