中國臺灣網(wǎng)5月30日蘇州消息　臺灣著名的上市企業(yè)“矽品精密工業(yè)股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在江蘇蘇州工業(yè)園區(qū)投資成立了“矽品科技(蘇州)有限公司”。公司提供芯片封測一體化解決方案，從芯片封裝體設(shè)計咨詢、模擬、晶圓針測、封裝、測試、預(yù)燒到直接配送等服務(wù)，不斷改善質(zhì)量并技術(shù)創(chuàng)新，矽品公司發(fā)展至今已成為全世界第三大封裝測試廠。

　　矽品公司為確保半導(dǎo)體封測的領(lǐng)導(dǎo)地位，計劃繼續(xù)新增投資興建高階技術(shù)封裝制程，即芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球門陣列覆晶封裝(FC-BGA)產(chǎn)品，以滿足市場的需求，并保持未來長期的競爭力。新投資項目除了著重于目前市場上最高階且成熟的芯片封裝產(chǎn)品外，同時將提供各種先進的集成電路封測技術(shù)解決方案，持續(xù)擴大矽品公司在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢，以期建成大陸頂尖的研發(fā)制造基地。

　　該項目作為矽品科技蘇州公司的第三期，以自有資金投資，先建設(shè)4萬平方米廠房，目前已動工建設(shè)，建成后將于2016年投入量產(chǎn),今年的投入金額約達到5000萬美元。（中國臺灣網(wǎng)蘇州工業(yè)園區(qū)臺辦通訊員 金蓮玉）