人民網重慶8月23日電（劉政寧 楊昊 莢天宇）8月23日，首屆中國國際智能產業(yè)博覽會（簡稱智博會）舉行了重大項目集中簽約儀式。據主辦方統計，現場集中簽約和場外專場簽約重大項目共501個，合計投資約6120億元。

　　據了解，本次現場集中簽約56個項目，投資1900億元。包括來自重慶20個區(qū)縣、開發(fā)區(qū)的36個市內簽約項目，投資1076億元；來自新加坡、湖北省等10個國際友好城市和兄弟省市簽約項目，投資100億元；以及重慶市政府、有關部門與國內外知名企業(yè)、機構現場簽訂的10個戰(zhàn)略合作項目，投資720億元。

　　此外，重慶各區(qū)縣、開發(fā)區(qū)和兄弟省市進行場外專場簽約445個項目，投資4220億元，覆蓋國內外大數據智能化創(chuàng)新各行業(yè)領域。

　　智博會重大項目集中簽約活動。鄒樂攝

　　重大項目簽約活動作為智博會的重頭戲，重點突出為國內外大數據智能化領域創(chuàng)新項目和資本搭建國際化對接平臺的功能。

　　除為市內各區(qū)縣、開發(fā)區(qū)搭建招商合作平臺外，還面向國際友好城市和湖北省、遼寧省、山東省、陜西省、四川省、內蒙古自治區(qū)等兄弟省區(qū)市發(fā)出邀請。共簽約市外項目185個，投資450億元，涉及新加坡、巴基斯坦、貴州、四川、安徽、湖北等12個國內外地區(qū)。智博會作為國際智能產業(yè)開放合作舞臺的形象全面展現，得到國內外高度關注。

　　記者了解到，現場集中簽約活動聚焦新一代信息技術、智能制造、智能服務三大板塊，覆蓋集成電路、物聯網、大數據、新能源和智能汽車、智能硬件、智能裝備、智能工廠、智慧總部、智慧物流等眾多智能產業(yè)和智能化應用關鍵領域。

　　具體來看，全球低軌衛(wèi)星移動通信、服務機器人、西部大數據中心等項目，將有力支撐重慶搶抓大數據智能化前沿領域發(fā)展機遇，加快推動數字經濟發(fā)展；單晶硅拋光硅片、共建功率半導體產業(yè)基地、芯片封裝等項目，將全面提升重慶電子信息產業(yè)核心競爭力。

　　新能源汽車生產基地、智能網聯汽車、動力電池等項目，則將完善重慶新能源及智能汽車產業(yè)鏈，加快汽車產業(yè)提檔升級。軍民融合裝備制造、筆電、商用車智能化擴能改造、地球資源裝備產業(yè)基地等項目，將加快推動重慶智能制造產業(yè)集聚。

　　另外，智慧城市總部、智慧物流、智能安防、智慧家居、大健康中心等項目，將運用大數據智能化新技術，引入消費新業(yè)態(tài)，滿足人民群眾高品質生活的需要。